展覽范圍
博覽會(huì)以客戶需求為導(dǎo)向，整合上中下游產(chǎn)業(yè)鏈資源，為展商與專業(yè)觀眾、采購(gòu)團(tuán)提供合作交流契機(jī)。2025年，展區(qū)設(shè)置更加精細(xì)化、專業(yè)化，呈現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新技術(shù)成果與區(qū)域風(fēng)采，促進(jìn)西部地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展。
Ic設(shè)計(jì)專區(qū):
EDA、IP與IC設(shè)計(jì)、嵌入式芯片、MCU、數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)集成電路設(shè)計(jì)、集成電路布圖設(shè)計(jì)、Fabless廠、FPGA設(shè)計(jì)、MEMS等;
集成電路制造專區(qū):
邏輯芯片、邏輯芯片代工、集成器件制造(DM))、先進(jìn)制程、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)模混合集成電路制造、智能工廠等;
封裝測(cè)試專區(qū):
封測(cè)整廠、封測(cè)工藝廠線企業(yè)、芯片級(jí)(CSP)封裝技術(shù)、堆疊封裝、品圓級(jí)封裝(WLP)、系統(tǒng)級(jí)封裝SiP技術(shù)、2.5D/3D先進(jìn)封裝集成工藝、封裝測(cè)試設(shè)備、封裝基板、陶瓷基板、IC芯片封裝載板、引線框架、鍵合絲等相關(guān)設(shè)備和材料;
半導(dǎo)體材料專區(qū):
核心零部件、第三代半導(dǎo)體材料、硅片及硅基材料、光學(xué)模板、納米材料高純氣體、電子特種氣體、濕電子化學(xué),光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、芯片粘合材料、光纖、包封材料、管道閥門、品體、石英、藍(lán)寶石、石墨烯、金剛石、防靜電等:
電子元器件專區(qū)：
功率半導(dǎo)體1GBT和MOSFET)、無(wú)源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器、繼電器、線纜、接插器件、品振電阻,儀器儀表、顯示器件、二極管、三極管濾波元件,電子管、電容、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板等;
制造&封裝測(cè)試相關(guān)設(shè)備
單晶爐、氧化爐、研磨、拋光、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備CVD/PVD/ALD、PECVD設(shè)備、MOCVD、涂膠、顯影機(jī)、光學(xué)真空鍍膜、成像與測(cè)試測(cè)量(顯微鏡/光譜儀/干涉儀/光學(xué)測(cè)量與檢測(cè)儀器/光學(xué)設(shè)計(jì)軟件/光學(xué)平臺(tái)及位移臺(tái)等)、光學(xué)儀器、鏡頭與攝像(鏡頭/鏡片)、減薄機(jī)、切割機(jī)、劃片機(jī)、激光設(shè)備、鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、測(cè)試探針臺(tái)、固晶機(jī)、清洗設(shè)備、裝片機(jī)、燒錄、真空流體、檢測(cè)設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、潔凈室設(shè)備;
Al+5G專區(qū)：
人工智能芯片、5G開(kāi)發(fā)及應(yīng)用、多接入邊緣計(jì)算、低空經(jīng)濟(jì)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)、智慧工廠、智能倉(cāng)儲(chǔ)等;
智慧電源專區(qū)：
微波射頻、半導(dǎo)體LED、電源管理芯片、車規(guī)級(jí)SiC模塊、等離子電源、模塊電源、漖光電源、AC、DC電源、通信電源、特種電源、電源制造設(shè)備及輔助材料、電源相關(guān)軟件、光伏/風(fēng)電/儲(chǔ)能電源設(shè)計(jì)、軍工、功率變換器磁技術(shù)等;
汽車電子：
車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體主控/AI類芯片、功率半導(dǎo)體、車規(guī)級(jí) Sic模塊、電源管理芯片、車規(guī)級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)、智能網(wǎng)聯(lián),智能座艙芯片CPU和儲(chǔ)存芯片 MCU,GPU圖像處理、視覺(jué)處理芯片、傳感技術(shù)等;
綜合展區(qū)：
全國(guó)各地政府組團(tuán)、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險(xiǎn)基金、投資金融機(jī)構(gòu)等。
