自主研發(fā)，創(chuàng)新不止！ 科友半導(dǎo)體再傳捷報 10月中旬，科友半導(dǎo)體在第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域取得重大突破，成功制備12英寸半絕緣碳化硅單晶。這是繼公司突破12英寸導(dǎo)電型碳化硅單晶制備技術(shù)后，在大尺寸碳化硅材料領(lǐng)域的又一重要里程碑，標(biāo)志著科友在12英寸碳化硅裝備與材料技術(shù)方面實現(xiàn)了新的跨越。 碳化硅作為第三代半導(dǎo)體材料的核心，憑借其耐高溫、高擊穿場強(qiáng)、低損耗等優(yōu)異特性，已成為新能源汽車、5G基站、儲能系統(tǒng)等高端裝備的關(guān)鍵材料。 特別是半絕緣型碳化硅單晶，更是高端射頻器件、AR眼鏡、AI芯片散熱模塊等前沿領(lǐng)域的“剛需材料”。從8英寸向12英寸的技術(shù)升級，不僅能使單片芯片產(chǎn)出量提升2.5倍，還可實現(xiàn)單位成本降低40% 的顯著效益。 科友半導(dǎo)體此次技術(shù)突破并非偶然，而是基于成熟的8英寸技術(shù)體系，通過四大核心技術(shù)創(chuàng)新實現(xiàn)的“厚積薄發(fā)”： 柔性化長晶設(shè)備 科友自主研發(fā)的長晶爐打破了傳統(tǒng)設(shè)備“一尺寸一機(jī)型”的局限，實現(xiàn)了12英寸、8英寸等多種尺寸的兼容生產(chǎn)，并能夠靈活切換導(dǎo)電型與半絕緣型兩種晶體生產(chǎn)模式。有利于材料企業(yè)根據(jù)市場需求快速調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，大幅降低設(shè)備投入和運營成本。 熱場協(xié)同技術(shù) 通過高精度機(jī)械腔體設(shè)計和多溫區(qū)熱場設(shè)計，提高設(shè)備密封性的同時，有效控制晶體生長過程中的溫度梯度，配合科友半導(dǎo)體傳熱傳質(zhì)協(xié)同作用的坩堝結(jié)構(gòu)設(shè)計，解決了大尺寸晶體易出現(xiàn)的翹曲、生長速率慢、應(yīng)力集中等難題。 全流程自動化 將8英寸量產(chǎn)驗證的自動化技術(shù)升級應(yīng)用，集成了先進(jìn)的算法和智能控制系統(tǒng)，實現(xiàn)關(guān)鍵參數(shù)的精準(zhǔn)控制和“一鍵啟動”式操作，大幅提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品一致性，為12 英寸單晶的穩(wěn)定生產(chǎn)和后續(xù)質(zhì)量提升奠定了堅實基礎(chǔ)。 高效技術(shù)迭代 基于8英寸裝備及襯底的全鏈條產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗，通過技術(shù)遷移與工藝升級，包括應(yīng)用碳化鉭涂層、新型籽晶固定方法、粉料預(yù)處理等關(guān)鍵技術(shù)，快速攻克了12英寸制備的核心技術(shù)難題，包括單晶易開裂、邊緣多晶等，展現(xiàn)了清晰的技術(shù)發(fā)展路徑和巨大的技術(shù)潛力。 科友半導(dǎo)體此次突破正值產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵節(jié)點。隨著臺積電、英飛凌等國際巨頭加速布局12英寸碳化硅產(chǎn)線，全球?qū)Υ蟪叽绨虢^緣碳化硅材料的需求持續(xù)攀升。 創(chuàng)新引領(lǐng)未來，科友半導(dǎo)體將繼續(xù)深耕第三代半導(dǎo)體材料技術(shù)，為中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)更多“科友力量”！ 企業(yè)介紹 第八屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會 時間： 2026年5月13-15日 地點： 重慶國際博覽中心 主題： 新時代·創(chuàng)造“芯”未來 規(guī)模： 40000展出面積（㎡） 展商： 1000知名企業(yè)（家） 觀眾： 35000專業(yè)觀眾（人次）
